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供应电子整流器用三极管MJE13007芯片

价 格: 0.55
结构:点接触型
材料:硅(Si)
加工定制:
击穿电压VCEO:400(V)
应用范围:功率
集电极耗散功率PCM:80(W)
极性:NPN型
集电极允许电流ICM:8(A)
封装形式:裸芯片
型号/规格:13007
品牌/商标:国产
封装材料:背银
典型值:2.5-4.5

13007 3.3*3.3

用途

用于节能灯、电子镇流器、电子变压器,充电器、适配器、机箱电源等线路。

基本参数

参数

BVcbo

BVceo

BVebo

Ic

单位

V

V

V

A

额定值

700

400

9

8

芯片结构

圆片尺寸

5寸(Φ=125mm)

芯片压焊图

内部等效原理图

芯片面积

3.30×3.30mm2

  

芯片厚度

240±25μm

有效图形

1008

压焊区面积

B

263×384 μm2

E

280×402 μm2

金属

电极

正面

铝Al

背面

银Ag

"

丹东鑫原电子有限公司
公司信息未核实
  • 所属城市:辽宁
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  • 联系人: 杨学
  • 电话:8604152188181/2188585
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