型号/规格:TF611
产品描述:MDI激光划片机 一、设备总体描述: 该激光微加工设备系统利用MDI 的定制化激光头,用于各种硬材料的加工,适合加工蓝宝石、氮化 镓、碳化硅等各种半导体器...
OPTO LD金刚石划片机OSM-90TPS-Y(InP GaAs)
型号/规格:OSM-90TPS-Y
产品描述:本设备系在LD芯片上进行划线作业,并配合后段劈裂机台之劈片动作使芯片达Bar 状或Chip 状之切割机台。切割方式系以固定切割刀,移动工作台之方式进行。本机...
以色列ADT晶圆划片机2”and4”寸7120 / 7130
型号/规格:7120 / 7130
产品描述:Dicing Saw System - 划片机 品牌:ADT 7120 / 7130 Series Advantages: 2” and 4” spindle dicing systems A full range of automatic vision capabi...
型号/规格:MSM20
产品描述:这款机器是米思米设备有限公司结合M10划片机研发出新款太阳能硅片划片机,速度能500MM/S,效率高,功率低,大大工作效率。
型号/规格:AR3000
产品描述:主要用于6英寸半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二管、LED芯片、太阳能电池、电子基片、压电陶瓷等的划切加工;适用于包括硅、石英、 氧化铝、氧化铁、砷化镓...
型号/规格:MR20050#$%^51#$%^129#$%^52#$
产品描述:MR200划片机用于高的晶片划片切割,在半导体领域是的工具,是REM的制备领域。MR200也广泛用于Chip的切割。
型号/规格:YMS-20F光纤激光划片机
产品描述:1、质量更好(标准基膜),切缝更细,边缘更平整光滑; 2、划片速度快,≥250mm/s;(是氪灯和半导体划片机速度的2倍,一台设备可以以前2台设备的效率); ...
产品描述:设备性能 光纤激光划片机,在具备氪灯泵浦YAG激光划片机性能优点的基础上,还具有以下特点: 1、光束质量更好(标准基模)、切缝更细(10μm)、边...
Polytool-SAWIN300DH-12英寸双轴全自动划片机
产品描述:全自动上下片-Load/Unload capability for Wafer Ring Cette 双主轴-Dual-head Spindle 自动清洗功能-Built-in Auto-washing station 可...
产品描述:应用领域: 自动砂轮划片机主要应用于集成电路、发光二管、太阳能电池基片、铌酸锂、压电陶瓷、石英、砷化镓、蓝宝石、氧化铝、氧化铁、玻璃等材料的划切...
产品描述:宏格科技供应划片机,是根据目前划片工艺要求新研制的一种中高端精密机型。该机采用目前行业的控制方式、传动方式、人机交互界面等各种高端配置,使其功能更...
型号/规格:SFS1050#$三工光电%^51#$制造商%^129#$全新%^52#$武汉
产品描述:能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。特别是厚片(如AP公司0.7mm单晶硅多晶硅;1.2mm非晶硅带等)也能高效率、高...
型号/规格:SFS10/SFS20 50#$三工光电%^51#$制造商%^129#$全新%^52#$武汉
产品描述:太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片(切割、切片)。