- 企业类型:制造商
- 新旧程度:全新
- 原产地:江苏
- 尺寸:780×660×750 mm
- 重量:300kg
- 电源电压:220AC/50Hz
- 焦点尺寸:5μm
- 显示器:22寸显示器 22
产品描述:
日联自主研发的AX-DXI图像处理系统软件,能满足各种焊接点和内部结构的检测和分析,BGA空洞面积自动测算并判断,适用于手机板维修、小型电子电路板焊接点检测,半导体元器件及其他小型电子元器件的内部结构检测。
产品说明:
日联自主研发的AX-DXI图像处理系统软件,能满足各种焊接点和内部结构的检测和分析,BGA空洞面积自动测算并判断,适用于手机板维修、小型电子电路板焊接点检测,半导体元器件及其他小型电子元器件的内部结构检测。
产品特点:
●高清晰度的检测影像:焊点开路、短路、气泡等缺陷一目了然。
●强大的分析测量工具:自动测算焊点气泡空洞比率,自动判断是否符合IPC国际标准。
●安全的射线防护系统:采用无缝铅焊、急停按钮及安全互锁装置,确保设备高安全性。
●的远程技术支持:集安全、高效、便捷为一体,无需出门就能的解决问题。
检测图片: