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效时RW-E6250 BGA返修工作站 CCGA返修台
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效时RW-E6250 BGA返修工作站 CCGA返修台

产品价格:
1.00
产品型号:
RW-E6250
产品品牌:
效时科技
供应商等级:
企业未认证
经营模式:
代理商
企业名称:
深圳市新玛科技有限公司
所属地区:
广东省深圳市
发布时间:
2018/8/2 16:22:20

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  • 企业类型:贸易商
  • 新旧程度:全新
  • 原产地:中国

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效时RW-E6250 BGA返修工作站 CCGA返修台

  RW-E6250 BGA返修工作站产品特点:

  ◆机身铝合金铸体结构,X、Y方向运动采用精密直线导轨,伺服驱动自动拆焊和自动贴装功能;嵌入式

  触摸工控电脑,中英文人机界面,PLC控制,采用高K型热电偶闭环控制和PID温度自动整定系统,

  5个K型测温点实时温度曲线显示,可外接鼠标;方便操作;

  ◆可随时进行温度曲线参数的曲线分析、设定和修正,可储存海量温度参数与加热对位参数。

  ◆采用高清可调CCD彩色光学视觉系统,具分光、放大、微调、自动对焦.并配有自动色差分辨和亮度

  调节装置, 27倍光学变焦270倍数码变焦,变焦控制直接在触摸屏上实现;

  ◆具有芯片下压、曲线暂停延时和屏幕锁定等软件功能,让使用操作更具人性化;

  ◆上下热风头均可在大型IR底部预热区内任意位置移动,适合BGA在PCB上不同位置可靠返修;

  ◆下部加热区采用红外热风混合加热方式,预留氮气接口,可在氮气保护下完成BGA返修过程,并具有氮 气节省功能,在保证可靠的返修品质下更节约成本;

  ◆RW-E6250 BGA返修工作站内置真空泵, Φ角度360°旋转,精密微调贴装吸嘴;吸嘴自动识别贴装高度,压力可控制在微小范 围。

  ◆具有超温异常保护功能及气压失压保护功能,上加热头具防撞防压功能;

  ◆大型IR底部预热,使整张PCB恒温,防止变形,保证焊接效果,发热板可独立控制发热;适用于任何BGA 器件,对于特殊及高难返修元器件包括CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF(MicroLead Frames)

RW-E6250 BGA返修工作站技术参数:


PCB尺寸W20*20~W450*400mm
工作台微调前后±10mm、左右±10mm
适用芯片1*1~70*70mm
温度控制K型、闭环控制
PCB定位方式外形或治具
PCB厚度0.5~4mm
底部预热远红外3600W 
上部热风加热热风1000W 
下部热风加热热风1000W 
间距0.15mm
贴装±0.01mm
最重芯片300g
使用电源单相220V、50/60Hz、5.5KW
机器尺寸L780*W850*H950mm
使用气源90L/min
机器重量约150KGs



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