正业电镀工程 PCB干膜
用途:适用于电镀工程、精细线路板制作以及正常蚀刻及电镀掩孔工序上。
特点:1、水溶性干膜,干净的显影段(,少渣);
2、曝度快可产量;
3、的盖孔能力;
4、高解析度&良好的附着力;
5、宽广的操作范围,性能稳定。
规格 :
用途 | 干膜型号 | 干膜厚度 | 幅度 | 长度 |
FPC、PCB内层 (湿法贴膜) | ZY-6020-R | 20μm | 200mm ~ 610mm | 220m |
ZY-6025-R | 25μm | |||
ZY-6030-R | 30μm | |||
FPC、PCB内层 (干法贴膜) | ZY-6120-R | 20μm | ||
ZY-6125-R | 25μm | |||
ZY-6130-R | 30μm | |||
PCB外层电镀用 | ZY-6140-R | 40μm | 201m | |
ZY-6143-R | 50μm | |||
HDI产品或LDI激光成像工艺 | ZY-230-D | 30μm | ||
ZY-240-D | 40μm |