XDAS-V3系列X射线探测器—小于1MeV
系统构架图示如下
XDAS-V3 系列高性能数据采集处理系统是在原XDAS-V2 的基础上升级而来的，一套系统主要由三部分组成：模拟数据采集板（Detector Head board, 简称DH 板）、数字信号处理板（Signal Processing Board, 简称SP 板）以及接口板（Interface board）。
一块单能DH 探测板包括64 个探测器通道。一块双能DH 探测板包含64 个高能探测器通道和64 个低能探测器通道，共128 个通道。DH 板可以进行无缝拼接，使线阵列长度得到延展，长可以拼接达10 m 的长度。
另外，对于双能探测应用，Sens-Tech 公司提供不同厚度的过滤片供选择。
XDAS-V3 系列产品已经广泛应用于小型行李箱包检查、车辆检查、集装箱检查、工业CT、食品检测、矿用皮带检测等领域。其具体特点如下
XDAS-V3系列X射线探测器型号及参数列表
探测器间距 | 0.4mm, 0.8mm, 1.6mm, 2.5mm |
晶体类型 | silicon, Gadox, CsI, CdWO4, GOS |
积分时间(采样) | 10us-50ms |
子采样 | 1 、 2 、 4 |
信噪比 | 1.875pC 11000:1 15pC 18000:1 60pC 36000:1 |
板与板之间串扰 | ＜0.01% |
通道串扰 | ＜0.1% |
数据输出 | 16bit |
输出接口 | USB、千兆以太网、标准图像采集卡 |
XDAS-V3系列X射线探测器
产品优势 | 带给用户的好处 |
采用的小信号收集技术，产品质量好，性能稳定 | 提升用户产品的性能及稳定性，降低售后维护成本 |
多种探测器间距（0.4mm 0.8mm 1.6mm 2.5mm) 可选、单双能可选、多种晶体类型可选 | 可应用的领域更广 |
模块化设计，每套系统中多包含7块SP板，每块SP板可连接24块DH板，21504个探测器通道 | 用户系统设计灵活，可大可小，非常方便 |
真16 bit ADC，18bit 可选 | 灰阶等级更高，量化噪声更小，图像更清晰 |
每块DH板的增益可单独进行2x8档设置 | 图像亮度更均匀，不再出现中间亮两边暗的情况 |
背感光探测器 | 动态范围更大，信号一致性更好 |
接口板自带电源模块及电源保护功能 | 系统工作更稳定 |
短10us积分时间 | 扫描速度快，能适应高速成像应用 |
