直销手动菌落计数仪

直销手动菌落计数仪   型号：Colony Counter

 每计一个菌落，感应笔点击平皿做下标记，同时发出一声“滴”，表示仪器已对该处菌落进行了计数，计数结果会显示在仪器屏幕上。
双照明系统：光源自底部及顶部照射。可保证各种不同的菌落和培养基得到良好的照明。

计数器：4位计数，9mm的液晶显示屏；可通过复位键“Reset”清零
连接通道：压力感应式记号笔
放大镜：双凸，直径100或120mm，4倍屈光度，放大倍率DIN×2
光源：双光源设计
电源：100/240V，50/60Hz直销手动菌落计数仪  功率：50W
体积（W×H×D）：20cm×30cm×40cm
重量：3Kg

直销手动菌落计数仪  

直销手动菌落计数仪  

产品名称：智能型平皿处理菌落成像综合分析系统  产品型号：Plate Handler

智能型平皿处理菌落成像综合分析系统 型号：Plate Handler

Plate Handler是基于Flash Go平台的高通量全自动化菌落计数系统，能同时处理80块平皿，80块平皿全部计数完只需要20分钟。系统配备条形码识别系统，每块平皿可根据条形码区分计数处理模式，也可根据不同条形码来发出不同的处理指令。  
小巧的样本架：可放置80块平皿（20块每列）。样本架可置于孵育箱中。每一块平皿上可贴条形码进行区分，如无条形码，仪器也可自动根据平皿在样本架上的位置进行区分。  
平皿型号：90mm平皿  
处理容量：80-90块平皿（根据平皿厚度）  
处理速度：20分钟/80平皿  
电 源：100-240V AC，50/60Hz  
尺 寸：84cm×35cm×85cm  
重 量：49Kg

产品名称： 核素识别仪 产品型号：HDS-100G/GN

 核素识别仪型号：HDS-100G/GN

HDS-100G/GN核素识别仪的详细资料： 
H DS-10手0持式Gγ-/中G子搜N寻 器 
●γ和中子放射性物质的搜寻与核素识别 
● 满足国土安全应用的所有需求 
- 比个人辐射探测仪或报警装置更灵敏 
- γ和中子独立测量通道 
- 实时的核素识别 
- 排除天然放射性物质 
- 能对天然核素、医学核素、工业核素和特殊核素进行清晰的识别 
- 无线通讯接口 
- 符合和过ITRAP与ANSI标准 
HDS-100G和HDS-100GN是设计用于搜寻放 
射性物质（如特殊核材料）和放射性事故应急 
响应的便携式仪表。它们具有排除因探测天然 
放射性物质或医用同位素而产生报警的能力。 
由于该仪器的高灵敏度，可以用于校验由固定 
安装的辐射监测仪或辐射寻呼机产生的报警， 
以及用于查找放射源的位置和测量辐射水平。 
该产品是应、边境控制、海关检测以及 
关键性设施就地安全的理想配置。 
物理特性 
·探测器： 
γ： CsI 中子：Li6 
·能量范围： 
30 Kev-2 MeV (γ) 
0.025 eV-15 MeV (中子) 
·测量范围(γ)： 
0.01μSv/h～10mSv/h (1μR/h～1R/h) 
·延伸范围（可选项）： 
0.01μSv/h～10Sv/h (1μR/h～1000R/h) 
功能特性 
·三种模式：搜寻，探测，能谱获取 
·多道分析 
·独立的γ/中子报警指示 
·内置两种语言 
·过1000个事件/测量的历史日志和30组能谱 
·读出显示方便 
·蓝牙、RS-232和USB接口 
·可音频输出 
·符合ANSI 42-33、IEC 62401标准及原子能组织的推荐 
电气和机械特性 
·电源： 6节AA电池（碱性或Ni-MH可充电电池） 
·电池寿命： > 24小时 
·尺寸（长度x直径）：280 x 78 mm 
·重量： 含电池1500克 
环境特性 
·温度范围：-20°C-50°C 
·湿度： < 90%，在42°C 
·抗电磁干扰，抗撞击、震动和跌落 
·防水(IP65) 
·CE 
版本型号 
·HDS-100G: γ 
·HDS-100GN: γ和中子 
可选附件 
·背带 
·USB连接线 
·便携箱 
·HDSMASS软件 
·电源/充电器

产品名称：高温材料导热系数测试仪 产品型号：DRX-Ⅱ-RW

高温材料导热系数测试仪 型号： DRX-Ⅱ-RW  
一：仪器概述  
该热物性测试仪采用先进的瞬变热流法及纵向热流技术，具有方便、快捷、的特点，可用来测量各种不同类型材料的热导率、热扩散率以及热熔，适用的热导系数范围0.015-100W/MK之间，适用样品类型：固体、粉末材料。参照标准GB5598-85,GB3399-82,GB11205-89. 适应ASTM D5470，但它也使用热结构-函数分析以使结果更，符合MIL-I-49456A，缘片材，导热树脂，热导玻纤等。  
    该仪器可自动测试薄的导热材料的热阻抗与热导率参数。这些材料一般在电子封装业普遍使用，也可以测试一些软的或硬的、半液体或粘性的材料。热导率是描述材料热传导性能的重要参数。仪器通常可以适应测定热导率范围从高到中等的材料，接触压力范围在10-550psi（70-3800Kpa）手动加压或液压，样品温度范围为常温，也可到20—1200℃，后者需要定制装置。 测试时，样品被箝紧在两个平行的导热面之间（或者选择悬浮式非平行面），一面是加热面，一面是冷却面，所有数据通过计算机测试软件采集并分析输出结果。  
二：主要技术参数  
1. 样品尺寸：固体样品要求在直径15-50mm(定做60—100mm),厚度在10—15mm  
2. 导热系数范围：0.5-100w/MK，≤±3%,重复性≤±1%  
3．热扩散率测量：5%  
4.比热测量：7%（需配比热测试模块）  
5. 温度范围：常温-1200摄氏度(±1摄氏度)   
6. 接触压力范围：50-650kPa （手动）  
7. 接触压力：±3% （带显示装置时）  
8. 样品有效测量厚度：0-9mm   
9. 外接循环冷却液   
10.配有完整的测试系统及软件平台。  
11.操作采用全自动热分析测试软件，快速准确对样品进行试验过程参数分析和报 告输出。  
12．图片仅参考，以出厂为准。  
   
仪器配置  
1、测试主机               一台  
2、计算机（不带打印机）     一套  
3、测试软件               一套（光盘）  
4、说明书                 一份  
5、合格证                 一份  
6.恒温水槽                一台  
7.高温炉                  一台