询价
- 品牌/商标：1
- 企业类型：制造商
- 新旧程度：全新
- 产品型号：型号:/J5060F1
- 原产地：型号:/J5060F1
- 型号：/J5060F1
- 型号：/J5060F1
- 型号：/J5060F1
全自动内圆切片机 型号:/J5060F1库号：M377663
规格： φ60×80mm
技术指标： 项 目
技术指标
加工尺寸 φ60×80mm
切割速度 5～30mm/min
小进给量 0.001mm
切割片厚 ≥0.30mm
横向行程 110mm
纵向行程 100mm
慢进入刀速度 2～20mm/min
慢进延迟时间 20～80s
主轴转速 3000，4000r/min
设备外形尺寸 1035×760×1315mm
设备重量 850kg
电源 AC380V/50Hz
产品说明： H5S/J5060F型全自动内圆切片机是用于切割:半导体材料陶瓷稀土磁体宝石各种玻璃等脆硬材料之片状零件的高度内圆切片机.
H5S/J5060E1型在J5060C1的基础上,增加了以下2大功能
1.慢进快退功能:空程快进人刀慢进缓慢加速到快速切割的方法,已彻底消灭刀刃火花现象.刀片使用寿命和切片效率显著提高.
2.柔性缓冲功能:通过的进刀和退刀缓冲装置,极大改善切片尾端爆角剥落现象.成品合格率显著提高.
规格： φ60×80mm
技术指标： 项 目
技术指标
加工尺寸 φ60×80mm
切割速度 5～30mm/min
小进给量 0.001mm
切割片厚 ≥0.30mm
横向行程 110mm
纵向行程 100mm
慢进入刀速度 2～20mm/min
慢进延迟时间 20～80s
主轴转速 3000，4000r/min
设备外形尺寸 1035×760×1315mm
设备重量 850kg
电源 AC380V/50Hz
产品说明： H5S/J5060F型全自动内圆切片机是用于切割:半导体材料陶瓷稀土磁体宝石各种玻璃等脆硬材料之片状零件的高度内圆切片机.
H5S/J5060E1型在J5060C1的基础上,增加了以下2大功能
1.慢进快退功能:空程快进人刀慢进缓慢加速到快速切割的方法,已彻底消灭刀刃火花现象.刀片使用寿命和切片效率显著提高.
2.柔性缓冲功能:通过的进刀和退刀缓冲装置,极大改善切片尾端爆角剥落现象.成品合格率显著提高.
