采用日本材料，根据客户样品设计，加压时通电加热和断电冷却同时进行、了结合部浮起、虚焊。适合于柔性材、线材的热压焊、焊锡焊接及树脂粘结。的温度、时间等参数的再现性可以实现产品的生产。局部瞬时加热方式能良好地控制对周围元器件的热影响。
主要应用于:
1.LCD、PDP、手机等电子产品内的柔性线路板的热压接、焊锡焊接等。
2.HDD、线圈、电容、电机、传感器等漆包线的焊锡焊接。
3.电脑等通信机器内的线缆、连接口的焊锡焊接。
4.数码相机、手机等的CMOS、CCD与FPC板的焊锡焊接。
5.继电器、打印机、小型相机等的树脂热压结合。
6.微波器件内部的金线热压结合。
本公司大量生产批发热压焊头，此焊头于电子脉冲微点焊机，线路板用补线机等，有焊点小、导电性好、小讯号衰减、焊头使用寿命长等优点。可根据客户需求，来样来图定做！还可提供样品评价！