批量供应OXFORD牛津孔铜测厚仪CMI500
牛津是世界的测厚仪厂家，牛津的测厚仪在国内线路板行业和电镀行业占有率。我司是牛
津仪器的合作伙伴。
1.带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪CMI500是手持的电池供电的测厚仪。这款测厚仪能于侵
蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。的设计使CMI500测厚仪能够胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅蚀层进行测量。
2.CMI500测厚仪的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。
3.以维创兴公司完善的客户服务系统为后盾，我们将为您提供优质的售前/售后服务。
4. 测量方法：涡流模式
可测试小孔直径：35 mils (899 μm)
测量厚度范围：0.08 - 4.0 mils (1 - 102 μm)
键盘区：10数字键，16功能键
显示：1/2″(12.7mm)高液晶显示
读出器：直接数据输出mils（英制）或μm（米制）
电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
准确度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
度：1.2 mil(30μm)时，1.0% (实验室情况下)
分辨率：0.01 mils (0.1μm)"
单位：通过一个按键实现英制和公制的自动转换
5. 校准：可连续自校准
统计显示：测量次数、标准偏差、平均值、CpK、高/低值、当连接到串行打印机时可提供柱状图
电池：9V 干电池或可选充电电池（系统包含充电器）
持续使用电池寿命：9V干电池 -50个小时。9V充电电池 -10个小时。
重量：连电池9盎司（255g）
打印：支持大多数串行打印机，波特率可调，可选择提供的40列热敏纸打印机。
