UV激光打孔机JG21
用途：
HDI板钻盲孔、通孔，软硬结合板的盲切开盖和盲槽。切割各种挠性线路板材料和覆盖模，低碳化。切割线路板和铜基板，厚度可达1mm，外观平整光滑。各种功能薄膜的精密蚀刻成型。可切割基底材料。
特征：
1、。全封闭式设计，自动控制屏蔽门，操作；
2、自动化。自动调焦、自动矫正、自动定位、自动回原点、自动光斑补偿以及智能化便捷式的设计；
3、能量追踪。可自动探测激光到工作台能量；
4、打孔/切割高。采用精密扫描振镜，对打孔、切割品质和有充分；
5、多板切割。具有性多板阵列切割功能；
6、光学优化。高峰值功率、高脉冲能量、微细聚焦光斑，切割、打孔的度和高；
7、操作便捷。打孔与切割模块，打孔与切割可简便转换。
8、优化设计。优化激光加工路径功能不能，减少加工时间，效率。
UV激光打孔机JG21技术参数
项目 规格
型号 JG21
激光源 全固态UV激光器，波长355nm
激光功率 11W
激光频率 2-250KHz
加工幅面 650mm X 560mm（25.6" X 22"）
平台运行速度 60m/min
平台定位 ±2um
平台重复定位 ±1um
系统加工 ±20um
小钻盲孔孔径 50um
文件格式 Gerber,DXF
电源及功率 AC220V 50Hz/2.5KW；AC380V 50Hz/5.5KW
洗尘要求 516m3/h
外形尺寸 1610mm X 1660mm X 1550mm
重量 2900Kg
环境温度 20℃±2℃
环境湿度 <60%RH无结露
地基振幅 <5um
地面耐压 120000kgf/m2
工业控制设备，电服配制打孔/切割软件 运动控制器和工控机控制模式
配17显示器，硬盘300G以上
用途：
HDI板钻盲孔、通孔，软硬结合板的盲切开盖和盲槽。切割各种挠性线路板材料和覆盖模，低碳化。切割线路板和铜基板，厚度可达1mm，外观平整光滑。各种功能薄膜的精密蚀刻成型。可切割基底材料。
特征：
1、。全封闭式设计，自动控制屏蔽门，操作；
2、自动化。自动调焦、自动矫正、自动定位、自动回原点、自动光斑补偿以及智能化便捷式的设计；
3、能量追踪。可自动探测激光到工作台能量；
4、打孔/切割高。采用精密扫描振镜，对打孔、切割品质和有充分；
5、多板切割。具有性多板阵列切割功能；
6、光学优化。高峰值功率、高脉冲能量、微细聚焦光斑，切割、打孔的度和高；
7、操作便捷。打孔与切割模块，打孔与切割可简便转换。
8、优化设计。优化激光加工路径功能不能，减少加工时间，效率。
UV激光打孔机JG21技术参数
项目 规格
型号 JG21
激光源 全固态UV激光器，波长355nm
激光功率 11W
激光频率 2-250KHz
加工幅面 650mm X 560mm（25.6" X 22"）
平台运行速度 60m/min
平台定位 ±2um
平台重复定位 ±1um
系统加工 ±20um
小钻盲孔孔径 50um
文件格式 Gerber,DXF
电源及功率 AC220V 50Hz/2.5KW；AC380V 50Hz/5.5KW
洗尘要求 516m3/h
外形尺寸 1610mm X 1660mm X 1550mm
重量 2900Kg
环境温度 20℃±2℃
环境湿度 <60%RH无结露
地基振幅 <5um
地面耐压 120000kgf/m2
工业控制设备，电服配制打孔/切割软件 运动控制器和工控机控制模式
配17显示器，硬盘300G以上
