1.能够在短短的数秒钟内,全检出组装电路板上件:电阻、电容、电感、电晶体、FET、LED,普通二体、稳压二体、光藕器、IC等件,是否在我们设计的规格内运作。
2.能够先期找出制程不良所在,如线路短路、断路、组件漏件、反向、错件、空焊等不良问题,回馈到制程的。
3.能够将上述故障或不良资讯以印表机印出测试结果,包括故障位置、件标准值、测试值,以供维修人员参考。可以降低人员对产品技术依赖度,不需对产品线路了解,照样有维修能力。
4.能够将测试不良资讯统计,生产管理人员加以分析,可以找出各种不良的产生原因,包括人为的因素在内,使之各个解决、完善、指正,借以电路板制造及品质能力。
正是由于I以上功能所带给客户的大效益,才有今天I得已广泛运用的现实!
二、功能:
1.电解电容性测试技术:
电解电容反向、漏件100%可测
并联电解电容反向、漏件100%可测