彻底解决BGA及电解电容测试难点
本机配备两大强测试新技术
TA Jet·EC Jet
是您生产线上测试备的利器。
EC Jet 测试技术,可取代人工目视检查,出货品质,节省人力成本。
TA Jet 测试技术,不但在功能上HP TestJet,在设备成本(HP TestJet需一万美元授权费)与后续件材料花费上, 更远较HP TestJet为低。
成本效益:约2-3个月可以回收
HP TestJet is a trademark of Agilent Technologies Inc.
特 性
配备 EC Jet 测试技术
针对实装电路板电解电容性和并联电容漏件测试,提出整体解决方案,可测率趋近于100%,测试速度快而,真正解决您生产线电解电容测试的问题。
针对电解电容,可测率趋近100%
固态爆电解电容性趋近100%测试
并联电解电容漏件测试
测试速度快,50颗电解电容 < 2 秒
配备 TA Jet 测试技术
本公司研发,实、空焊讯号比及测试频率均HP TestJet,针对BGA、IC元件及SMD连接器等接脚开路、空焊等问题,更经济、准确、的测试技术。
注: 应用范围包括IC、BGA、北桥、SCSI / PCI SMD连接器、DSP等。
趋近100% BGA空焊检出
趋近100% Intel 845(北桥)空焊检出
100% SCSI / PCI SMD conneor空焊检出
彻底解决BGA维修模拟两可瞎猜困难点
新思维CMOS+RELAY开关卡设计
本公司I开关卡设计前四端采用CMOS测量,可摒除内阻对量测度的影响,第五端并采用RELAY以隔离的能力(GUARDING ABILITY), 兼顾性能、速度及经济之要求。
真正宽频测试技术
针对小电容、小电感的测试,提供2MHz频率讯号(一般100KHz或1MHz),可测率大幅,且更、稳定。
人性化Windows介面,操作简单、上手容易
I 编辑画面 I 测试画面 I 板示画面
强大的板示功能(Board View)
测试时可即时图形显示不良元件、脚位及针点位置,编辑时可随点随选或手动输入件编号、脚位、短/开路不良群组、网点列表等,方便问题查找及维修。
五线式测试技术,可测四端元件
传统二线、三线测试技术,均只能作较粗略之量测,易造成量测的角。本公司机种采用五线式(5 wires)测试技术(2 wires信号, 2 wires测量表头,1 wire Guarding),可快速、量测。
ATPD自动测试程式除错
ATPD自动测试程式除错(Automatic Testing Program Debug),大幅节省DUT测试程式制作时间。
完善统计分析报表,监控生产品质
针对被测板可作每日、每月或特定期间之测试资料统计分析。根据不良件、不良针点排行,能很快找到生产问题点所在,地如针床品质、DUT品质等生产问题之监控。
S(option)
可搭配S(Shop-Floor Information System)现场管理软体连线资讯系统。
SPECIFICATIONS