特点
测量范围：30Kpa-120Kpa
单级＋2.4-3.3V电源
四种工作状态，外加断电模式
板上线性化和温度补偿
板上温度测量
预编译校准系数，温度漂移，灵敏度系数包含于EEPROM中
标准数字输出：SPI或I²C
O形环小尺寸封装，直径：6.1mm，高度1.7mm
实验承受压力：3.2Mpa
合RoHS，铅
优点
高分辨率，，适宜的电流消耗
高，低功耗
坚韧的封装
采用的VTI 3D-MEMS技术
小的MCU资源即可事先高度或者气压的计算
应用
大气压力测量，高度计应用
家用气候监测
的应用
水平测量
测量范围：30Kpa-120Kpa
单级＋2.4-3.3V电源
四种工作状态，外加断电模式
板上线性化和温度补偿
板上温度测量
预编译校准系数，温度漂移，灵敏度系数包含于EEPROM中
标准数字输出：SPI或I²C
O形环小尺寸封装，直径：6.1mm，高度1.7mm
实验承受压力：3.2Mpa
合RoHS，铅
优点
高分辨率，，适宜的电流消耗
高，低功耗
坚韧的封装
采用的VTI 3D-MEMS技术
小的MCU资源即可事先高度或者气压的计算
应用
大气压力测量，高度计应用
家用气候监测
的应用
水平测量
