UG553系列复合式三坐标测量机采用封闭框架结构，即固定桥和工作台移动组成，为西安爱德华公司的技术，并将接触式测头、扫描式测头、光学式测头及激光扫描测头等多种测头模式集为一体，以完成几乎的测量任务。配以AC—DMIS 测量软件包，使其成为同类机型中性价相当高的产品，其将满足您的需求，为您提供一个完善的测量解决方案。
采用封闭框架结构，即固定桥和工作台移动组成，为西安爱德华公司的技术，并将接触式测头、扫描式测头、光学式测头及激光扫描测头等多种测头模式集为一体，以完成几乎的测量任务。
技术参数：
型号测量范围（mm）示值误差（μm）分辨率
553
500×500×300 E（xy）＝1.5＋L／300
E1（z）＝1.0＋L／300
E2（z）＝3.0＋L／300
0.1
注：E1（z）是使用接触测头，激光测头的测量
E2（z）是使用光学5×物镜时的测量
应用范围：航空、航天、、汽车、模具、电子等行业。
采用封闭框架结构，即固定桥和工作台移动组成，为西安爱德华公司的技术，并将接触式测头、扫描式测头、光学式测头及激光扫描测头等多种测头模式集为一体，以完成几乎的测量任务。
技术参数：
型号测量范围（mm）示值误差（μm）分辨率
553
500×500×300 E（xy）＝1.5＋L／300
E1（z）＝1.0＋L／300
E2（z）＝3.0＋L／300
0.1
注：E1（z）是使用接触测头，激光测头的测量
E2（z）是使用光学5×物镜时的测量
应用范围：航空、航天、、汽车、模具、电子等行业。
