以下是JET-300的产品特性:
硬件规格:REED RELAY的扫描板
JET-300的扫描板采用了可耐用二亿次的REED RELAY,彻底解决了I扫描板容易损坏的问题,由于REED RELAY的应用,使JET-300在性能上大有。诸如:Zener diode测试电压可达50v,测试点皆可使用;小电容和小电感量测较准确和稳定,较不受温度的影响;电容性的可侦测率较用CMOS RELAY时大为;可耐高压又有残存电压侦测功能,扫描板受到充分的保护;配置功能测试的可行性较高。
Agilent TtJet Technology
美国安捷伦公司针对SMD IC接脚开路完整侦测的问题,成功的研发出Agilent TtJet Technology的技术以因应。本公司在取得安捷伦公司的授权后,已于JET-300 I 系统上配备了此技术,大幅了数字电路板的可侦测率。计算机主机板、适配卡或传真机、调制解调器的机板皆可得到满意的测试效果。其应用上的优点如下:Agilent TtJet Technology的功能是利用量测一个铜箔板与IC脚框(Frame)之间的电容量来侦测接脚的断路与否。此技术无需撰写任何程序,即可做正确而的测试;Agilent TtJet Technology可测试各种不同包装的IC,如Insertion te,PLCC te,QFP te,TAB te,PGA te(无接地者),BGA te(OMPAC)等都可测试;Agilent TtJet Technology也可用来侦测各种插座的接脚断路,不论是Insertion te或是SMD te皆可侦测。
宽频而准确的相位分离量测法:
对于在RC或RL并联电路中的R.L.C.可用相位测量法,分别量出其件值,由于信号源频率宽广(100Hz到1MHz),因此可以侦测的范围一般的I,像下图线路中的件都可以准确量测。
三端点、四端点量测
JET-300可对三端点的件如TRANSISTOR,DIGITAL TRANSISTOR,FET,SCR等。或四端点件如PHOTO COUPLER,做正确的测试,如有反插或件损坏,可测出。TRANSISTOR的β值也可量测。
电解电容性测试
以三端点法侦测铝质电解电容性反插,可测率100%;以测漏电流方式侦测电解电容性反插,可测率高。
软件系统
JET-300拥有一般I的软体功能,无论是在测试前的程序制作支持软体,或是测试后的不良信息和资料分析,都有高水平的表现。在微软中文窗口环境下执行的系统程序,操作容易,大。
差件(焊点)
系统可打印出不良数多的件(名)和不良次数多的焊点(点)供厂商做品质控制或制程的参考。
测试数据统计的日报表和月报表
图表上半的长条图用以显示当月份每日累积OPEN/SHORT,件不良率及整个测试的可接受率。图表的下半派图用以清楚明了地显示当日各不良原因的百分比。
网络实时监控系统
如果把多台I连到内部网络系统,则每一台I的测试统计资料都可以在网络上的任何一台计算机上显示,管理者可以很方便地查看生产线的状况。
网络错误讯息查询系统
只要把I和检修站都连到内部网络系统,则在检修站就可以检视到不良板的错误讯息,包括:打印机的印出讯息和错误图形显示。
待测板图形显示功能
可在待测板不良发生时,明白显示不良件或焊点的位置,亦可在件位置查询时显示件的位置,此功能可大大缩短不良品检修的时间和程序调适的时间。如果厂内有网络联机系统,则此图形亦可在维修站的屏幕上显示出来。