In-Circuit Test System
性能卓越、稳定，速测试仪
Windows操作系统、人性化界面、操作方便。
测试点数可支持3584点，满足未来扩展需求
采用电子开关＋机械式开关，寿命长，测试速度快，待测板性。
电脑自动学习生成开／短路、及IC保护二管之测试数据。
电路板图形显示（Board View）功能可即时显示不良件、针点之位置，方便检修。
完整测试统计资料及报表产生，且自动储存。
系统具自检功能，有利于快速找到故障。
具有IC Open TestJet 测试功能，可检测贴片IC脚空焊问题。
应用IC Clamping Diode及模拟反向测量技术，更确实检测IC反装问题。
具备电容漏电流性测试和三点性测试
具有1MHz信号源，可量测小电容小电感。
三点测试模式，可测三管、FET、SCR等元件，四点测试模式可测Photo Coupler，更确实检测上述件之反装及空焊问题。
程度检出短／开路、错件、缺件、空焊、反装等组装缺陷。
性能卓越、稳定，速测试仪
Windows操作系统、人性化界面、操作方便。
测试点数可支持3584点，满足未来扩展需求
采用电子开关＋机械式开关，寿命长，测试速度快，待测板性。
电脑自动学习生成开／短路、及IC保护二管之测试数据。
电路板图形显示（Board View）功能可即时显示不良件、针点之位置，方便检修。
完整测试统计资料及报表产生，且自动储存。
系统具自检功能，有利于快速找到故障。
具有IC Open TestJet 测试功能，可检测贴片IC脚空焊问题。
应用IC Clamping Diode及模拟反向测量技术，更确实检测IC反装问题。
具备电容漏电流性测试和三点性测试
具有1MHz信号源，可量测小电容小电感。
三点测试模式，可测三管、FET、SCR等元件，四点测试模式可测Photo Coupler，更确实检测上述件之反装及空焊问题。
程度检出短／开路、错件、缺件、空焊、反装等组装缺陷。
