- 厂家:宝星微
來扬SRAM产品结构:
在半导体科技极为发达的台湾,内存和显存被统称为记忆体(Memory),全名是动态随机存取记忆体(Dynamic Random Access Memory,DRAM)。基本原理就是利用电容内存储电荷的多寡来代表0和1,这就是一个二进制位元(bit),内存的单位。
DRAM的结构可谓是简单高效,每一个bit只需要一个晶体管加一个电容。但是电容不可避免的存在漏电现象,如果电荷不足会导致数据出错,因此电容必须被周期性的刷新(预充电),这也是DRAM的一大特点。而且电容的充放电需要一个过程,刷新频率不可能无限提升(频障),这就导致DRAM的频率很容易达到上限,即便有先进工艺的支持也收效甚微。随着科技的进步,以及人们对超频的一种意愿,这些频障也在慢慢解决。
來扬SRAM分类:
按存储介质
存储器
半导体存储器:用半导体器件组成的存储器。
磁表面存储器:用磁性材料做成的存储器。
按存储方式:
随机存储器:任何存储单元的内容都能被随机存取,且存取时间和存储单元的物理位置无关。
顺序存储器:只能按某种顺序来存取,存取时间和存储单元的物理位置有关。
按读写功能:
只读存储器(ROM):存储的内容是固定不变的,只能读出而不能写入的半导体存储器。
随机读写存储器(RAM):既能读出又能写入的半导体存储器。
按信息保存性:
非记忆的存储器:断电后信息即消失的存储器。
记忆性存储器:断电后仍能保存信息的存储器。
按用途:
根据存储器在计算机系统中所起的作用,可分为主存储器、辅助存储器、高速缓冲存储器、控制存储器等。
为了解决对存储器要求容量大,速度快,成本低三者之间的矛盾,通常采用多级存储器体系结构,即使用高速缓冲存储器、主存储器和外存储器。
用途特点:
高速缓冲存储器Cache 高速存取指令和数据存取速度快,但存储容量小
主存储器内存存放计算机运行期间的大量程序和数据存取速度较快,存储容量不大
外存储器外存存放系统程序和大型数据文件及数据库存储容量大,位成本低