J556FeXG | 合GB/T 5118 E5518-G 相当 AWS A5.5 E8018-G | ||||||||||||
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熔敷金属化学成分(%)
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熔敷金属力学性能
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药皮含水量:≤0.30% | |||||||||||||
X射线探伤: Ⅰ级 | |||||||||||||
参考电流 (AC、DC+)
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注意事项: 1.焊前焊条须经350-400℃烘焙1h,随烘随用; 2.焊前须清理焊件上铁锈、油污、水分等杂质。 3.焊接时须用短弧操作,焊条宜直拖而下,也可作月牙型向下小幅摆动焊接。 | 焊接位置: |
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药皮含水量:≤0.30% | |||||||||||||
X射线探伤: Ⅰ级 | |||||||||||||
参考电流 (AC、DC+)
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注意事项: 1.焊前焊条须经350-400℃烘焙1h,随烘随用; 2.焊前须清理焊件上铁锈、油污、水分等杂质。 3.焊接时须用短弧操作,焊条宜直拖而下,也可作月牙型向下小幅摆动焊接。 | 焊接位置: |