一、简述：
HeLeeX E8是一款通用型ROHS检测仪器；其光路系统集合国内外几十年EDXRF技术，部件采用美国进口，软件算法采用美国ROHS检测仪器前沿技术，仪器所用标准样品均有权威第三方检查机构； HeLeeX E8精密度、准确度、检出限等技术参数全面超越国内外同类ROHS检测仪器。目前HeLeeX E8系列产品已广泛应用于RoHS、无卤、镀层测厚、合金分析、贵金属分析、玩具、皮革等领域。
二、产品规格及技术特点
2.1、仪器规格:
? 外形尺寸：380 mm x 510mm x 365 mm （长x宽x高）
? 样品仓尺寸：360mm×330 mm ×50 mm （长x宽x高）
? 仪器重量 ：33.5kg
? 供电电源：AC220V/ 50Hz
? 功率：330W
? 工作温度：15-30℃
? 相对湿度：≤85%，不结露
2.2、仪器特点：
? 外形特点：
e 仪器结构采用人体工程学设计，仪器两侧按成人手臂长度设计，方便移动、搬运。
e 上盖倾斜6度角，寓意对客户的尊重。
e 表面采用汽车喷漆工艺，采用宝蓝、雅致白搭配，蓝色代表科技，白色代表圣洁，寓意对科学的敬仰。
? 辐射防护：
e 样品盖镶嵌铅板屏蔽X射线。
e 辐射标志警示。
e 迷宫式结构，防止射线泄漏。
e 安全连锁设计；测试过程中误打开样品盖时，电路0.1μS快速切断X射线。
e 仪器经权威第三方检测，X射线剂量率完全符合GB18871-2002《电离辐射防护与辐射源安全基本标准》。
? 硬件技术：
e 超短光路设计：提高无卤检测分辨率，提高样品分析效率，降低光管功率，延长仪器使用寿命。
e 模块化准直器，根据分析元素，配备不同材质准直器，从而降低准直器对分析元素的影响，提高元素分辨率。
e 空气动力学设计，加速光管冷却，有效降低仪器内部温度；静音设计。
e 电路系统符合EMC、FCC测试标准。
e 快拆卸样品台，换薄膜更方便。
? 软件技术：
e 分析元素：Na~U之间元素。
e 分析时间：60~400秒。
e 配置RoHS检测分析模型，无卤分析模型。
e 软件界面简洁，模块化设计，功能清晰，易操作。
e HeLeeX ED Workstation V3.0软件拥有数据一键备份，一键还原功能，保护用户数据安全。
e HeLeeX ED Workstation V3.0根据不同基体样品，配备三种算法，增加样品测试精准度。
e HeLeeX ED Workstation V3.0配备开放式分析模型功能，客户建立自己的工作模型。
三、仪器硬件配置
3.1、探测器
? 类型：Si-PIN探测器（采用原装风进口高性能电致冷半导体探测器）
? Be窗厚度：1mil
? 晶体面积：25mm2
? 分辨率：149eV
? 信号处理系统DP5
3.2、X射线管
? 电 压：0~50kV
? 电流：2.0mA
? 功率：50W
? 靶 材：Mo
? Be窗厚度：0.5mm
? 使用寿命：大于2万小时
3.3、高压电源
? 输出电压：0~50kV
? 灯丝电流：0~2mA
? 功率：50W
? 纹波系数：0.1%（p-p值）
? 8小时稳定性：0.05%
3.4、摄像头
? 微焦距
? 免驱动
? 500万像素
3.5、准直器、滤光片
? 快拆卸准直器、滤光片系统
? 多种材质准直器
? 光斑大小Φ0.7mm、Φ1.2mm、Φ3.0mm、Φ5.0mm
? 多种滤光片、准直器组合，软件自动切换
3.6、其他配件
进口高性能开关电源
进口低噪声、大风量风扇
四、软件配置
? 软件名称：HeLeeX ED Workstation V3.0。
? 应对指令：RoHS检测（Pb、Cd、Hg、Cr、Br）、无卤检测（Br、Cl）。
? 开放式分析模型。
? 多种数据算法，根据不同基体样品，配备不同算法，提高仪器测试精准度。
? 数据一键备份、一键还原，增加数据安全性。
? 操作界面简洁，使用方便。
? 软件帮助功能。
