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集成电路测试仪阅读:1729

    集成电路测试仪是对集成电路进行测试的专用仪器设备。集成电路测试是保证集成电路性能、质量的关键手段之一。集成电路测试技术是发展集成电路产业的三大支撑技术之一,因此,集成电路测试仪作为一个测试门类受到很多国家的高度重视。40年来,随着集成电路发展到第四代,集成电路测试仪也从最初测试小规模集成电路发展到测试中规模、大规模和超大规模集成电路,到了八十年代,超大规模集成电路测试仪进入全盛时期

集成电路测试仪组成

    集成电路测试仪的整体结构如图所示:
    整个系统机械上采用插槽式结构,所有系统板都通过系统插槽插到机箱背板上,机箱背板上的系统内总线通过PCI接口板与计算机PCI总线相连。机箱背板上共涉及12个插槽,其中一个用于插系统控制板,一个用于插电源模块,其余10个是通用插槽,根据测试需要可以插任何一个系统版。被测器件DUT通过继电器矩阵板与测试仪连接,继电器矩阵板完成被测器件DUT与测试仪各通道之间的切换。测试仪通过PCI总线与计算机相连,整个系统的控制由计算机完成。该系统可以一次完成两个被测器件DUT的测试。

集成电路测试仪供能

    1.测试模拟集成电路、数字集成电路以及数模混合集成电路。
    2.测试IC器件的直流、交流及动态参数。
    3.可提供多达64管脚的模拟IC测试和32管脚的数字IC测试能力。

发展过程

    集成电路测试仪的发展过程可以粗略地分为四个时代。
    代始于1965年,测试对象是小规模集成电路,可测管脚数达16只。用导线连接、拨动开关、按钮插件、数字开关或二极管矩阵等方法,编制自动测试序列,仅仅测量IC外部管脚的直流参数。
    第二代始于1969年,此时计算机的发展已达到适用于控制测试仪的程度,测试对象扩展到中规模集成电路,可测管脚数24个,不但能测试IC的直流参数,还可用低速图形测试IC的逻辑功能。这是一个飞跃。
    第三代始于1972年,这时的测量对象扩展到大规模集成电路(LSI),可测管脚数达60个,最突出的进步是把功能测试图形速率提高到10MHz。从1975年开始,测试对象为大规模、超大规模集成电路(LSI/VLSI),可测管脚剧增到128个,功能测试图形速率提高到20MHz。不但能有效地测量CMOS电路,也能有效地测量TTL、ECL电路。此时作为独立发展的半导体自动测试设备,无论其软件、硬件都相当成熟。
    1980年测试仪进入第四代,测量对象为VLSI,可测管脚数高达256个,功能测试图形速率高达100MHz,测试图形深度可达256K以上。测试仪的智能化水平进一步提高,具备与计算机辅助设计(CAD)连接能力,利用自动生成测试图形向量,并加强了数字系统与模拟系统的融合。有些系统实现了与激光修调设备连机工作,对存储器、A/D、D/A等IC芯片进行修正。从1970年仙童(Fairchard)公司形成Sentry系列以来,继而形成系列的还有泰克(Tektronix)公司的3200系列,泰瑞达(Teradyne)公司的A380系列、A300系列、日木安藤电气(AndoElectron)的8000系列、爱德万(Aduantest)的T3100、T320、T3700系列以及美国Megatest公司的Q-11系列,都取得较好的效益 。
    21世纪,测试仪的功能测试速率已达500MHz以上,可测管脚数多达1024个,定时精度±55ps,测试仪的发展速度是惊人的。

分类

    按集成电路分类:数字集成电路测试仪和模拟集成电路测试仪
    按功能分类:集成电路功能测试仪和集成电路参数测试仪
    按形式分类:便携式集成电路测试仪和台式集成电路测试仪

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